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硅胶片性质_导热原理_物理特性参数_具体应用等
发布日期:2020-11-22

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  电子行业所说的硅胶片通常是指导热硅胶片,是从工程角度进行仿行设计如何使材料不规则表面相匹配,采用高性能导热材料,清除空气间隙,从而提高整体的热转换能力使器件在更低的温度中工作的导热材料。

  发热芯片与散热片间无导热界面材料时,两个连接面上其热流通过的路径如上图所示

  发热芯片与散热片间使用了导热界面材料时,两个连接面上其热流通过的路径如下图所示

  通讯行业:TD-CDMA产品在主板IC与散热片或者外壳间的导热散热、机顶盒DC-DC与外壳之间的导热散热

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